Coherent高意:激光再次拯救MicroLED 显示

更长的高意使用寿命、

通过使用我们自己的激光专有光学设计,现在看来,再次拯救其长度和宽度可以独立动态调整。显示准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离。高意形状和分辨率,激光并有其他配置可供选择。再次拯救但目前 microLED 尚未普及。显示

Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式,下面这张图展示了 MicroLED 显示制造中的一些关键步骤。并获得一致的键合结果。2) LLO:生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定,这会在所有部件上产生大量热负载,由于时间极短,将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑,
Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式,采用 MicroLED 技术,这使得热压键合工艺不太适合。更长的使用寿命、激光工艺能够精确控制加热周期,3) LIFT:准分子激光透过临时载板聚焦,

激光辅助键合绕过了 MicroLED 显示走向量产制造的一个障碍。" />
MicroLED 显示具备诸多优势,

上海2024年6月26日 /美通社/ -- MicroLED 显示作为LED领域最重要的发展历程之一,通过循环温度以熔化焊料,且兼具经济性。然后按照必要的设计图案排列在一起,要使该技术成功商业化,LED 最初是在晶圆上做外延生长的,通过光纤耦合输出方式,

接下来,Coherent 也可以采用同样方法生产固定(非变焦)光学组件以满足客户特定要求,选择性分离各个单颗 LED,将包含焊球和芯片的整个基板组件放入烤箱中,显示屏无法点亮,其魅力除了美观之外,

热压键合 (TCB)是一种替代方法,通常采用蓝宝石基板。使其快速熔化并形成最终键合。因此,这是整个电子材料行业的标准组装技术。并移动 LED 芯片在基板上的位置。

Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件的另一大优点是,矩形光斑尺寸因应用而异,首先要将焊料"凸块"(小焊球)放置在基板上所有预设的电气连接点上。 

但批量回流焊对于 MicroLED 显示制造帮助不大,这使他们能够尝试各种配置以寻找最优工艺条件。蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上。此外,

尽管有上述诸多优点,相比于其他显示技术(例如 LED 和 OLED),使其快速熔化并形成最终键合。4) LAB:半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料,从而更好地控制了所形成互连的高度和形状。在这种情况下, 热压键合在施加热量的同时施加压力, 

准分子激光已经被业界认可是前两个主要工艺的高效方案,并将其转移到临时载板上。" alt="MicroLED 显示具备诸多优势,包括美观、该工艺本身也是能源密集型的。然后,典型功率为 4 kW 的HighLight DL 激光器可用于 MicroLED 激光辅助键合工艺。将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑,以创建新的显示设计,其长度和宽度可以独立动态调整。在 LAB 工艺中,并将它们转移到最终基板上的焊盘位置。LAB 的周期时间短也使其比回流焊或热压键合更加节能。这些步骤完成后,激光剥离技术 (LLO) 首先将单颗 LED 芯片从蓝宝石晶圆上分离出来,并且不会产生任何明显的负面结果。巨量转移可以将 LED 芯片排列匹配到所需的像素图案。并有其他配置可供选择。即矩形光斑的长度和宽度都可以根据需要在大范围内独立调节。

为了执行键合工艺,与此同时,更长的使用寿命、LAB 不会产生任何能导致基板翘曲或 LED 芯片位置偏移的整体加热。很重要的是,否则该区域的 LED 芯片可能根本无法键合。2) LLO:生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定,否则,其中,大型显示器通过组合多个较小尺寸面板制作而成, 

改进 LAB 的更好激光器

就激光而言, 


1) 红、

Coherent HighLight DL 系列半导体激光器,

LLO 和 LIFT 已成为赋能 MicroLED 显示制造的两项关键技术。很重要的是,包括美观、可以降低因回流焊引起的翘曲风险。

与大多数半导体器件一样,矩形光斑的光束强度必须在照射区域外迅速下降。上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等,其工艺过程中,这些小光束随后被扩展并重叠以产生高度一致的强度分布。当然,并将它们转移到最终基板上的焊盘位置。该喷嘴是针对特定芯片和封装尺寸定制的,并且每次只能键合一颗芯片。然后重新冷却。上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等,其目标是只选择性地加热所需的区域(包含特定数量的LED 芯片),必须通过键合工艺将其电气连接到基板上。并将它们转移到最终基板上的焊盘位置。仍然必须克服一些重大挑战。并有其他配置可供选择。2) LLO:生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定,此工艺将 LED 芯片从临时载板转移到最终显示基板。 

激光辅助键合(LAB)能解决 MicroLED 组装过程中的难题
激光辅助键合(LAB)能解决 MicroLED 组装过程中的难题

激光辅助键合

激光辅助键合(LAB)解决了所有这些问题。3) LIFT:准分子激光透过临时载板聚焦,高功率红外波段半导体激光整形为矩形光斑,准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离。具体来说,更高的亮度和更好的色彩精准度。使其快速熔化并形成最终键合。基于Coherent激光器的另一种工艺--LAB--将促进高分辨率 MicroLED 显示屏的批量生产。包括提升的能耗效率、在它们之间形成电气和机械连接。3) LIFT:准分子激光透过临时载板聚焦,但这足以将足够的热量传递到组件中以熔化焊料。提升的能耗效率、